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有研半导体材料股份有限公司董事长 周旗钢
最近，国务院出台了《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)，《规划》对我国集成电路产业的发展具有重要意义。《规划》指出，政府将支持集成电路重大项目建设。该政策一定程度上可以改变我国集成电路企业科技投入能力弱和不足的局面，引导企业实现关键技术的突破，提升企业核心竞争力，增强企业开发新产品和跨越式发展能力。同时，政府还将支持国内骨干企业整合优势资源和兼并重组，这是培养具有国际竞争力大企业的重要一环。支持上下游企业合作也是《规划》所强调的重点内容，这有利于企业间的相互配套支撑和先进完整的集成电路产业链形成，更好地集聚产业链各要素的合力，推动集成电路产业平稳健康发展。《规划》内容的另一个亮点是政府将研究进一步支持软件产业和集成电路产业发展的优惠政策措施，继续保持并适当加大部分电子信息产品的退税力度，这将在一定程度上改变国外企业和产品的“超国民待遇”情况，提升中国企业的国际竞争力，促进国内企业开拓国际市场。此外，完善投融资环境，加大对电子信息产业的支持，扩大中小企业发债试点，这有利于国内企业获得足够的发展资金，加快其产业升级和产品结构调整，做强做大企业。《规划》的实施，对我国半导体材料产业也具有积极作用。《规划》不仅有利于半导体材料企业借助国家对重大专项的支持开发先进技术和产品，也有利于半导体材料企业与芯片制造企业间密切合作，使半导体材料的新产品能够在先进的集成电路工艺流水线上进行应用评估，更好地解决半导体材料与先进芯片制造工艺整合的问题，加快半导体材料的创新改进和进入市场的速度。
当前，半导体材料企业进口原辅材料和设备要交付较高关税，出口产品却得不到免税，相反国内芯片制造商进口国外半导体材料却可以免税。因此，国内半导体材料在与国外产品竞争时处于非常不利的地位。《规划》强调研究新的优惠政策措施，并可能加大退税力度，将在一定程度上有利于改变国内半导体材料企业与国外对手竞争时的不利地位。
半导体材料产业直接关系到集成电路产业链的整体水平。从产业发展的角度来看，我国半导体材料行业还面临如下难关需要攻克：90nm-65nm线宽的集成电路用直径300mm硅单晶抛光片和外延片的开发和产业化，特色集成电路制造技术用硅基材料技术开发和产业化，高端集成电路制造用高K、低K材料技术开发及配套试剂产业化，集成电路用高档光刻胶的开发和产业化，集成电路用高档化学试剂的开发和产业化，集成电路用高档抛光材料的开发和产业化，先进封装用系列材料的产业化及绿色环保技术，集成电路材料及设备用易耗部件及部件材料的开发及本地化供应。
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