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中电报评论
IC设计业成为我国IC产业界的亮点。根据中国半导体行业的统计数据，今年上半年，严重依赖出口市场的芯片制造业与封装测试业情况仍不乐观，而IC设计业却一枝独秀，实现同比增长9.7%。
虽然如此，IC设计业的发展并不尽如人意。在整个产业中，IC设计业所占的比重也仅有20%多，IC设计业作为整个产业的龙头，对产业的带动作用并不明显，我国IC设计中下游的制造和封装业主要依赖国外市场的局面并没有明显改观。
虽然我国IC产业的发展受到国际金融危机的严重冲击，但在我国政府“扩内需、保增长”政策的作用下，我国IC产业特别是设计业面临着难得的发展机遇。3G市场启动、家电下乡和家电以旧换新政策的持续，新能源产业的发展，节能降耗的潮流，都将为IC设计业的进一步提速营造广阔的市场空间。
当前，我国IC设计业的发展有以下重点：
第一，加快IC创新与产业化。IC创新有技术创新，更有体制、机制和商业模式的创新。需要强调的是，技术创新是来源于市场的创新，是满足市场应用的创新，而不是仅仅为了完成科研成果和小批量产业化。IC设计企业应该抓住当前内需市场的良好契机，在国内市场上寻求新的突破。另外，商业模式的创新也不可忽视，联发科的快速崛起，意味着商业模式的创新或将成为国内设计企业成功的捷径。
第二，加强IC设计与整机的联动。从全球范围来看，IC设计与系统设计更加趋于融合。但目前多数国内IC设计企业仍然缺乏整体解决方案的开发能力，IC设计企业与整机厂商间的联动机制十分薄弱。我国IC产品进口额的不断攀升，预示着国内IC设计产品在整机系统中的地位存在日益边缘化的危机。因此，利用当前扩内需的有利时机，加快IC产品在国内整机中的应用，是IC设计业的当务之急。国内的一些整机企业开始重视IC设计，成立了一些设计公司，但多数公司的IC产品仅限于本企业内部少量应用。距离真正形成整机产品引领国内IC产品设计创新的目标，还有很长的路要走。这不但需要设计企业和整机企业的共同努力，还需要有关政府部门针对这一问题出台更多的促进互动的政策。
第三，加快IC设计同业之间和上下游企业之间的整合。虽然我国IC设计业规模弱小，但企业数量却如此之多，超过500多家，低水平重复开发和同质化竞争、浪费资源的情况普遍存在。IC设计企业小而散的局面正严重制约着产业进一步发展，亟须加快重组与整合。然而，国内企业“只生不死”、“宁当鸡头不当凤尾”的观念使整合重组障碍重重。当前是IC设计企业进行整合重组的关键时期和良好时机。受国际金融危机冲击，很多中小企业生存困难，整合的门槛已经降低。因此，政府应该出台政策，支持企业整合，既要支持行业内部整合，也要支持整机企业整合或参股集成电路企业。
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